回路設計サービス

”ものづくり”を考えたプリント基板の回路設計を行い、各種電気特性を考慮した設計はもちろんのこと優れたCADオペレーションにより、電気機器の担い手となっています。 お客様のニーズに合った回路設計で、フレキシブルに対応致します。 お気軽にお問い合わせください。

アレグロ(Allegro)による回路設計なら、弊社におまかせください!
回路設計

多人数で同時に分割設計を行うことにより、大規模・高密度なPCB設計を最短納期・低コストでお客様にお届けすることが可能です。 超高密度設計では、MCM,CSP、BGAやIVH、ビルドアップ基板に対応しています。 また、インピーダンス、ノイズ、伝送線路、熱などを対象に設計付加価値の増大を図ると共に、チェックツールや自社プログラムを活用し確かな品質を確約致します。

設計者

アレグロ環境30年の実績で、数万ピン、高多層、高密度な回路設計を経験豊かな設計スタッフが、高度な技術や最先端の設備でお客様のニーズに合わせた高品質の回路設計を最短納期・低コストにて設計いたします。 時にはお客様に助言・ご提案をさせて頂き、より良い回路設計をまとめさせて頂きます。

基板設計実績
高速、高密度デジタル基板 CPU 8WAY以上のPCサーバー
3万ピン以上のデジタル基板
電源、高周波アナログ基板 各種電源基板
高周波基板(~6GHz~)
BGA、CSP等のパッケージ基板 DIE1万ピン以上
設計者 13名/
9割以上が設計業務5年以上の経験者
高速回路設計実績
DDR4
PCI-Express
LVDS
HDMI
USB3.0
SATA
用途実績
画像処理 セキュリティ向け
医療機器 半導体検査装置
車載向け 産業機器
FA向け 計測機器
PC周辺機器 通信機器
IC評価基板 エレベーター関連
特徴
  • 電気的特性、インピーダンスコントロール設計。
  • ECL、高速ICなど信号遅延コントロール設計。
  • 数万ピン、24層など高密度・高多層設計。
  • 短納期、24時間対応。
  • 特定顧客、ライブラリー管理。
  • ガーバーデータからのCADデータ作成。
  • ご相談頂ければお客様のニーズにあった設計を致します。
  • 多人数による同時設計が行えます。
  • 回路図入力・部品作成からも行います。
  • チェックツール並びに弊社プログラムで高品質を確約致します。
  • 高周波基板設計
    高周波基板設計

    Allegroでの高周波設計例

    パッケージ基板
    パッケージ基板

    Allegroでのパッケージ基板設計例

    高速バス配線設計
    高速バス配線設計

    BoardDesigner高速バス配線設計例

    設計データチェック
    設計データチェック

    Enterpriseによる設計データチェック

    等長配線設計
    等長配線設計

    信号遅延コントロール設計例

    CADシステム
    CADシステム

    Allegro CR-5000

    主要設備
    PCB設計CADシステム CADENCE:Allegro
    図研:CR-5000 Board Designer
    自動配線 CADENCE:SPECCTRA
    設計データ検査ソフト Mentor Graphics:Valor NPI
    回路入力システム CADENCE:CONCEPT-HDL
    図研:CR-5000 System Designer
    基板製造設計システム 図研:DFM Center
    3D-MIDとは

    3D-MIDとは、プラスチックの射出成形品に直接配線を施す成形回路部品です。
    筐体をプリント基板の一部として三次元配線することにより、製品の小型・薄型・軽量化および高機能化への対応が可能です。

    現在、3D-MIDの主な工法は、大きく分けて2種類あり、2回成形法とレーザー法になります。 この2種類の中で、更にいくつかの工法が存在します。

    MIDの特徴
  • プリント基板+3D-MIDにすることにより、プリント基板のみでは対応しきれなくなってきた高密度製品への対応。
  • 筐体に直に配線、部品実装することにより小型化、薄型化、軽量化への対応。
  • 部品点数の削減(材料の削減)
  • 組み立て工数の削減
  • 部品点数、組み立て工数の削減によるコストダウン
  • MID製造工程サンプル(LDS工法)
    1. MID設計ツール「Nextra」にて、3次元回路設計、部品配置
    2. 射出成形品(エンジニアプラスチックにて筐体作成)
    3. レーザー加工にて、筐体表面に回路パターンを形成
    4. メッキ加工にて、回路パターンに金メッキを設ける
    5. 部品の実装
    用途例
  • 自動車のステアリングスイッチ
  • バイクのハンドルスイッチ
  • 携帯電話、スマートフォンなどモバイル端末のアンテナ
  • 自動車の衝突防止システムの無線レーダーモジュール
  • 電磁波漏れを防ぐ電磁シールド
  • 医療機器などの小型軽量化(例)補聴器、歯科医療器具
  • 注)成形するプラスチック材料には制限があります。

    ※いろいろな分野で小型軽量化の一つの方法として、”3D-MID”が注目されつつあります!
    3D-MID自動車使用例
    3D-MID回路設計専用CAD「Nextra」

    これまで培ってきたプリント基板回路設計の経験を活かし、弊社では3D-MID設計ツール「Nextra」を導入して、3D-MID設計業務を行っております。 「Nextra」は、いくつかあるMID製造工法のどの工法にも対応できるツールですので、製造工法にとらわれません。

    ※大英エレクトロニクスは「Nextra」の販売も行っています。

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