検査サービス

高密度化したプリント基板の電気検査は今や必須となっております。
弊社はフライングチェッカーをいち早く導入し、プリント基板の電気検査を受託するサービスを開始して20年以上の実績がございます。
お客様から預かったプリント基板(一般ベアボード・高多層基板)、セラミック基板パッケージ基板特殊基板まで幅広い検査および解析を行いお客様からの信頼にお応えしています。

特殊な要件や急なご依頼など、どのようなことでも一度ご相談ください!
検査環境
クリーンルーム対応
全ての検査機をクリーンルーム内に設置し、防塵・静電気対策を施し、より高品質な検査サービスを行っております。
フラットテーブル型検査装置
HIOKI 1116 X-Y C ハイテスタ 2アームプローブ(3台)
HIOKI フライングプローブテスタ FA1116(2台)
フラットテーブル型検査装置は、静電容量測定に加え、抵抗、インダクタンス、ダイオードや電圧測定まで標準サポート。さらにMLCC計測機能で、JIS規格に沿ったコンデンサ測定が可能です。 ビルドアップ基板、フレキシブル基板も対応いたします。

ソフトランディング機能により検査打痕を最小限に抑えます。
  • 容量測定5aFの高分解能
  • Max.70回/秒の超高速検査 ※FA1116は100回/秒
  • 高速ソフトランディング機能(最小限の打痕で、金メッキなどにも対応可能です)
  • ワイドな検査エリア 610mm×510mm
  • 高密度プロービング、移動反復精度±20μm
  • 基板厚0.1mm~3.2mmに対応(薄物から段差基板にも対応致します)
縦型両面検査装置
HIOKI 1271 X-Y ボードハイテスタ(3台)両面ベアボード検査
縦型両面検査装置は、4端子計測方式による低抵抗測定により、ビルドアップ基板等のスルーホール信頼性検査が可能です。
※スルーホールメッキ厚の確認にも応用可能です。

また絶縁計測機能を用いた耐圧試験も対応致します。
  • Max.0.012秒/ステップの高速検査
  • 高速ソフトランディング機能と衝撃吸収プローブにより打痕を最小限に抑えられます
  • 容量測定5aFの高分解能
  • 絶縁計測
  • 4端子抵抗測定によるIVH・スルーホールの微小抵抗測定
  • 基板厚0.6~3.2mm厚まで可能
  • 基板外形 50×70~610×510mmまで
検査実績
近年はセラミック基板に関するお問い合わせを多くいただいております。
一般ベアボードから、BGA・CSP・MCM等の検査実績がございます。
WLP工法による部品内蔵基板や、受動部品・能動部品を内層に組込んだ基板の検査も行っております。
測定結果はお客様のご要望に応じて様々な形で対応いたします。
  • セラミック基板
  • パッケージ基板
  • ウエハー基板
  • 薄膜メタライズ基板
  • 厚膜メタライズ基板
  • 一般ベアボード基板
  • 高多層基板
  • 多重積層(IVH,BVH)基板
  • フレキシブル基板
  • リジッドフレキ基板
  • 部品内蔵基板
  • 透明導電性ガラス基板
  • 透明導電性フィルム基板
  • アルミコア基板
  • キャビティ構造基板
検査実績例:タッチパネル・ITOパターンの電気検査
HIOKI 1116シリーズのフラットテーブルのバキューム吸着方式の利点を生かした、タッチパネルITOパターンの電極間の導通、絶縁の高抵抗検査を行っております。
  1. バキューム吸着方式なので薄物基板に最適です。(0.1mm~3.2mmに対応)
  2. 電極間を4端子抵抗測定する事による導通の確実性。(片面2点間以上電極に限ります)
  3. 両面電極や、1点電極の場合でも、測定テーブルが下部電極を兼ねているので、下部電極とプローブ間のインピーダンスと位相を測定し、RC直列モデルから抵抗値を算出するので1本のプローブでの抵抗測定が可能です。
    ※算出される抵抗値は、実際の抵抗値と異なる場合があります。
  4. 絶縁計測機能により、パターン、層間絶縁、リーク電流の測定が可能です。
  5. ソフトランディング機能により、パターンへのダメージを最小限に抑えられます。
  6. お客様のご要望によって検査データをCSVファイル形式等でメール、CD-Rメディアにてお送りいたします。
  7. 静電容量による検査にした場合、検査時間、コストを抑える事が可能です。
検査データ作成
編集システム HIOKI FEB-LINE
迅速かつ性格に検査機用データを作成い たします。 各種検査機データも作成いたします。 データ作成のみのご依頼も承ります。ご相談ください。

FEB-LINEは、各種ガーバーデータ・NCデータからネット情報、検査ポイントを自動生成し、フライングチェッカー用検査データを高速に作成。
  • 経験20年以上のベテラン編集者がFEB-LINEで自動発生した検査ポイントから不要な中間ピンの削除を行います。検査ポイントを削減することにより検査時間の短縮及びコストダウンを実現します。
  • 画面編集を行うことにより中間ピンの削除だけでなく、検査ポイントの追加作業やチェックプログラムを使用しての検査ピン漏れチェックを行い、より質の高い検査を実現します。 また、お客様の様々な仕様に応じたピン立ても可能です。
  • 抵抗測定においては、FEB-LINEにて理論抵抗を自動計算し、理論値と基板スペックを比較検査する事も可能です。
不良解析
検査機データと検査エラー情報をリンクした解析システム
  • 検査機データと検査エラー情報をリンクした解析システムにより正確かつスピーディーな解析。
  • 不良基板には不良箇所に矢印を貼り納品いたします。
  • その他、指定がある場合はお問い合わせください。
レーザーマーキングサービス
NGピースにレーザーでマーキング
  • グリーンレーザーを用いたレーザーマーキングサービスです。
  • セラミック基板、パッケージ基板を検査後に出力されたデータからNGピースにレーザーマーキングを行います。
  • 標準対応サイズは100mmx100mmまでとなります。
    ※対応サイズ、マーク形状は別途お問い合わせください。
外観検査概要
検査システム 株式会社YACHIYO外観検査装置
お客様より各種検査対象品を預かり、外観検査を行い、各々の検査項目、判定基準により欠陥箇所を発見し、位置表示を行い、ご返却いたします。
その他に、部分的な外観検査、計測、記録も対応致します。
マスク類のメンテナンスの重要性
ものづくりでは、各種型や各種マスクが基となり、大量の製品が作られるものが多く存在します。
その基となる各種マスク類に、不具合が生じたまま製造を続けると、途中工程、最終工程で製品に修正を加えたり、最悪、破棄など企業にとってマイナス要因となってしまいます。
基となるマスク類のメンテナンスは、非常に大切なことです。

検査対象例
(1)各種マスク、加工治具
フィルム、ガラスマスク スクリーンマスク メタルマスク
(2)フラット製品
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  • プリント基板ドライフィルム現像後やレジスト塗布前検査検査
  • ガラス&フィルムベース薄膜微細パターン製品 (エンコーダー、センサー(ITOパターン類)、表示パネル電極)
  • 精密金属加工品製品(フィルター、メッシュ、シャワーノズル)
  • 精密ガラス製品(マイクロ流路、封止キャップ、TGV穴)
  • ウエハー加工検査
  • セラミック加工検査
  • プリンテッドエレ製品パターン検査
  • その他のフラット製品(パターン照合、異物付着、加工確認など)
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(3)その他、色々なフラット製品の薄膜微細形状の検査に対応します
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ヤチヨ製の検査装置を運用しデータと比較検査

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エラー箇所の検出

マイクロスコープ観察
デジタルマイクロスコーやヤチヨ製外観検査装置を使用し、 様々な対象物の外観観察、計測、記録を行います。
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ボールペン(100倍)

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繊維(250倍)

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金属表面(200倍)

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プリント基板(1000倍)

販売代理店
ヤチヨ製外観検査装置の販売

大英エレクトロニクスは弊社1階に工場を構える「株式会社YACHIYO」の製品の販売代理店です。

装置概要
データとの比較検査

ガラスマスク(エマルジョン、クロム)、大型なスクリーン、フィルム、クロム、メタルマスクその他透過及び落射光源で検査可能なフラット製品と検査基準データとの比較検査を標準としております。

実績
600台以上の販売実績

約20年前から主に日本国内市場において600台以上の販売実績がります。

特徴
データとの比較検査
  • CAD比較による高性能欠陥検出
  • 新開発アルゴリズムによりCAD比較のみの検査において高性能検出を実現
  • 低ランニングコスト
簡単操作
検査物の基準点をあわせてスタート
  • オペレータは検査物を置いて、基準点をあわせるだけ
  • 検査終了後は欠陥リストから欠陥内容を確認します
  • 簡単に光源の切り替え・レンズの交換が可能となります。交換後のシビアな調整の必要はありません。ワークに合わせ検査条件を作成しておけば同条件の検査を素早く行うことができます。
大英エレクトロニクスの外観検査
製品ラインナップ
XET-HS

高精細ガラスマスク(エマルジョン、クロム)を主に検査対象と致します。

  • 検査対象:ガラスマスク(エマルジョン、クロム)その他透過及び落射光源で検査可能なフラット製品
  • 検査対象パターン例:インターポーザー配線、ガラス微細孔、FPD配線(デジタルサイネージ微細配線含む)
  • 欠陥検出内容:配線パターンの断線、ショート、ギャップ小、異物付着、ピンホール等
  • 検査方式:検査対象品製造データと製品撮像データとの比較検査及び独自アルゴリズムによるDRC検査
  • 分解能:最小画素約0.3μm(レンズにより可変)
  • 製品最大検査エリア:約800x800mm~900x1400mmまたはタイプ別特注寸法
  • 検査用データ:ガーバー、GDSⅡ、DXF等
XET-MT

検査範囲が枠外周1000x1000mmまでの大型な検査対象物の検査も可能です。

  • 検査対象:大型なスクリーン、フィルム、クロム、メタルマスクその他透過及び落射光源で検査可能なフラット製品
  • 検査対象パターン例:スクリーンマスク、メタルマスク開口部、フィルム、クロムマスクパターン配線
  • 欠陥検出内容:スクリーンマスクの目詰まり、配線パターンの断線、ショート、ギャップ小、異物付着、ピンホール等
  • 検査方式:検査対象品製造データと製品撮像データとの比較検査及び独自アルゴリズムによるDRC検査
  • 分解能:最小画素1μm~7μm(レンズにより可変)
  • 製品最大検査エリア:約900x900mm
  • 検査用データ:ガーバー、GDSⅡ、DXF等

※改良のためデザイン・仕様が変更することがあります

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